1月7日消息，TrendForce集邦谘詢研究報告顯示，2023上半年除了為傳統備貨淡季，且消費電子需求依舊疲軟，企業計劃性削減資本支出，然在電源管理芯片龍頭德儀（TI）RFAB2、LFAB產能陸續開出情況之下，預估上半年全球電源管理芯片產能提升4.7%，對消費性電子、網通、工控等應用產品將持續帶來降價壓力，預期上半年報價續降5~10%。

反觀，車規產品在燃油車轉電動車的進程推動下，需求穩定，即使景氣低迷讓整車市場雜音不斷，但車規產品受惠於買賣方長期建立的合作關係，價格不至於大幅鬆動，將成為整體電源管理芯片市場唯一穩定的銷售動能。
電源管理芯片市場業者相當多元，國際IDM大廠包括TI（德儀）、ADI、Infineon（英飛淩）、Renesas（瑞薩）、onsemi（安森美）、ST（意法半導體）、NXP（恩智浦）等；IC設計業者有Qualcomm（高通）、MPS、MediaTek（聯發科）、Anpec（茂達）、致新（GMT）、Leadtrend（通嘉）、Weltrend（偉詮電）、Silergy（矽力傑）、BPS（晶豐明源）、SGMicro（聖邦微）等。以全球電源管理芯片出貨量市場規模來看，IDM業者合計市占率63%為大宗，而TI占22%為產業之冠，由於產品組合多元、質量穩定、產能充沛，對全球電源管理芯片市場極具影響力。總體來說，2022年IDM業者因反應高通脹墊高成本而漲價，進一步拉抬整體平均銷售單價（ASP），但IC設計業者則已率先顯現疲態。
TrendForce集邦谘詢表示，包括筆電、平板、電視、智能手機等產品使用的電源管理芯片，自2022年第三季起開始降價，季減3~10%，至第四季除了相關應用的AC-DC、DC-DC、LDO、Buck、Boost、PWM、ChargerIC再降5~10%，網通裝置與工業領域需求也產生鬆動，目前僅剩少數工業（國防）與車用需求維持穩定，訂單排至2023年第二季無虞，較無降價求售情況產生。由於工業與車用領域的電源管理芯片有83%以上掌握在IDM大廠手上，IC設計業者普遍仍較難切入，而這也是在消費電子需求不振的當下，IC設計業者急欲切入的市場，IC送驗進度刻不容緩也持續進行。
目前電源管理芯片交期狀況，IC設計業者的平均交期為12~28周，甚至部分型號產品因備有大量庫存，如麵板端電源管理芯片，隻要下訂即可立刻出貨；而IDM大廠的交期普遍仍較長，非車規交期為20~40周，而車規交期則超過32周，亦有少數製造、組裝與檢驗流程較為繁瑣的產品仍處於配貨狀態。